昂納科技公司于2024年9月23日至25日于德國法蘭克福會展中心參加2024年ECOC展會。作為光通信行業(yè)領(lǐng)先的元器件/模塊/子系統(tǒng)供應(yīng)商，昂納科技公司展示了從基礎(chǔ)光學元器件到智能化光模塊和板卡全系列光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的豐富產(chǎn)品線，獲得了很多重要客戶的駐足垂詢。

? ? ? ?在本次展會上，昂納科技作為光互聯(lián)網(wǎng)論壇(OIF)的成員在其展位上展示了基于光電共封架構(gòu)應(yīng)用的UHP Class（Ultra High Power Class，23dBm）的小尺寸可插拔的外部光源模塊(External Laser Small Form Factor Pluggable, 簡稱ELSFP)。該模塊在高輸出功率下，功耗比同類產(chǎn)品低1W以上，在市場上具有領(lǐng)先優(yōu)勢。

? ? ? ?除了在OIF展臺上的UHP ELSFP的現(xiàn)場性能演示外，昂納科技還在自身展臺上進行了三個重要新產(chǎn)品的現(xiàn)場性能演示。首先是400G Coherent Lite 的25km傳輸現(xiàn)場演示，該產(chǎn)品采用昂納科技自研的硅光芯片制作，能很好地滿足數(shù)據(jù)中心高速和長距離傳輸需求。其次是高功率ITLA產(chǎn)品，該產(chǎn)品采用昂納科技3SP子公司自研的增益芯片和公司自研的外腔調(diào)節(jié)方式，輸出線寬小于1K Hz，穩(wěn)定輸出功率保持在18dBm，綜合性能在市場上具有領(lǐng)先地位。第三個是800G 2xDR4 的傳輸性能展示，該模塊在同類模塊中具有功耗更低的特點，助力大型數(shù)據(jù)中心和高性能計算機降低能耗的需求。 此外，公司還重點展示了集成WSS、OTDR、OCM、EDFA的板卡產(chǎn)品及用于大型數(shù)據(jù)中心的光交叉開關(guān)系統(tǒng)（OCS）等重要產(chǎn)品。